انقلاب در دنیای مادربردها؛ شاهکار جدید مهندسان ژاپنی یا پایان استفاده از هیت سینک؟

به نظر می‌آید که مهندسان ژاپنی به روش‌های جدیدی برای خنک نگه داشتن بُردها دست یافته‌اند که می‌تواند دفع حرارت اجزای روی مادربردها تا 55 برابر بهبود دهد. این افزایش عملکرد می‌تواند نیاز به هیت سینک یا خنک‌کننده‌های بادی یا مایع را از بین ببرد. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار بخوانید.

دفع صحیح و کامل گرما یکی از مشکلاتی است که مهندسان سازنده بُردها با آن درگیر هستند. البته یکی از ساده‌ترین راه‌ها استفاده از هیت‌سینک یا فن‌های خنک‌کننده روی بُرد است. اما شاید روش‌های دیگری برای دفع گرما وجود داشته باشد تا کاربران را از شر هیت سینک و فن راحت کند.

شرکت ژاپنی OKI از بُردهای چاپی (PCB) جدیدی رونمایی کرده که می‌تواند گرمای ایجاد شده توسط قطعات روی بُرد را 55 برابر بیشتر از PCBهای معمولی منتقل کند. این شرکت ژاپنی بیش از 50 سال در زمینه ساخت مدارهای چاپی فعالیت داشته و فناوری جدیدش می‌تواند انقلابی در دنیای مادربردها ایجاد کند.

این فناوری شامل استفاده از قطعات کوچک مسی روی بُرد است که از روی آن به پشت PCB امتداد یافته و از نظر ظاهری بیشتر شبیه یک پَرچ بسیار کوچک است که روی مادربرد قرار گرفته است. این بردها می‌توانند کاربران را از خنک‌کننده‌های بادی یا مایع بی‌نیاز کنند.

این فناوری نیز می‌تواند به کمک سازندگان تجهیزات فضایی بیاید تا بُردهایی قدرتمند بسازند که در فضای خارج از جو زمین به راحتی کار کند. اما با نگاهی دقیق‌تر به بردهای OKI می‌توان گفت که پشت این PCBها مملو از سکه‌های مسی بسیار کوچک است که سرتاسر بُرد را احاطه کرده است.

قطر این سکه در پشت مادربرد به 10 میلی‌متر می‌رسد و روی بُرد که با تراشه‌ها در تماس هستند نیز قطری برابر 7 میلی‌متر دارند. استفاده از این فناوری به ظاهر ساده موجب شده تا راندمان انتقال حرارت تا 55 برابر بهبود یابد.

این فناوری می‌تواند سازندگان قطعات مانند Asus یا ASRock یا Gigabyte یا MSI را به ساخت مادربردهایی بدون هیت‌سینک مجاب کند. در انتها باید گفت که فناوری جدید OKI هنوز در ابتدای راه قرار دارد و می‌توان در آینده شاهد بهبود عملکرد انتقال حرارت در بُردهای PCB باشیم.