شرکت معروف کرهای SK Hynix که یکی از برترین تولیدکنندههای تراشه و راهکارهای حافظه دنیاست به صورت رسمی در نمایشگاه CES لاس وگاس اعلام کرده که موفق به تولید حافظههای HBM3E با 16 لایه شده است. با استفاده از این الو یک تراشه 48 گیگابایتی روی پشته با 16 لایه (هر دای 3 گیگابایت) قابل تولید خواهد بود که به ما امکان ساخت SSDهای فوق پرظرفیت تا 122 ترابایت را نیز میدهد.
HBM3E با 16 لایه: تحولی در حافظههای پهنباند
شرکت SK Hynix که چند ماه پیش به صورت رسمی حافظههای HBM با 12 لایه را ارائه کرده بود، این بار نمونههایی از جدیدترین محصول خود یعنی HBM3E با 16 لایه را معرفی میکند. این فناوری از فرآیندهای پیشرفته MR-MUF برای ساخت بهره میبرد تا عملکرد حرارتی را بهبود بخشد و از تغییر شکل تراشه به سبب پشتهسازی بالا حین ساخت جلوگیری کند.
حافظه HBM3E با ظرفیت 48 گیگابایت (3 گیگابایت به ازای هر دای) در هر پشته، تراکم بالاتری را ارائه میدهد که به شتابدهندههای هوش مصنوعی اجازه میدهد تا در یک پیکربندی 8 پشتهای از حداکثر 384 گیگابایت حافظه HBM3E استفاده کنند. این حافظه با افزایش عملکرد در عملیاتی مانند آموزش مدلهای هوش مصنوعی تا 18% و بهبود بهرهوری استنتاجی تا 32% نسبت به نسخه 12 لایه طراحی شده و میتواند بهبودهای قابل توجهی در این زمینه ایجاد کند.
جایگزینی HBM3E با HBM4
در کنار انبوه قابلیتها باید به این نکته اشاره کنیم که با توجه به اینکه تراشههای نسل بعدی Rubin انویدیا برای تولید انبوه در سال آینده برنامهریزی شدهاند و این تراشهها بر پایه حافظه HBM4 خواهند بود، ممکن است چرخه عمر HBM3E کوتاه باشد. با این حال، جای نگرانی از این بابت نخواهد بود؛ چرا که طبق گزارشها، SK hynix مرحله tape-out حافظه HBM4 را نیز اواسط سال گذشته به پایان رسانده است. با این اوصاف میتوان انتظار داشت در سال 2025 نیز به سرعت تراشههای HBM4 وارد چرخه شوند.
SSD سازمانی با ظرفیت 122 ترابایت
موهبت دیگر این حافظهها و انواع پیشرفتهتر نیز در این خواهد بود که در پاسخ به افزایش تقاضا برای ذخیرهسازی با ظرفیت بالا در مراکز داده هوش مصنوعی، SK hynix خواهد توانست SSDهای جدیدی را برای کاربران سازمانی معرفی کند.
یکی از این محصولات مدل 'D5-P5336' با ظرفیت 122 ترابایت است که توسط شرکت Solidigm توسعه یافته و بهعنوان پرظرفیتترین SSD در دسته خود شناخته میشود. این محصول قرار است استانداردهای جدیدی در راهکارهای ذخیرهسازی داده تعیین کند.
این شرکت پیشتر نیز اعلام کرده بود که روی مجموعهای از محصولات دیگر از جمله SSDهای PCIe 6.0، حافظههای QLC با ظرفیت بالا برای سرورهای هوش مصنوعی و UFS 5.0 برای دستگاههای همراه در حال کار است. همچنین، SK hynix در حال توسعه ماژول LPCAMM2 و حافظه LPDDR5/6 (برای نصب مستقیم روی مادربرد) بر پایه فرایند ساخت اختصاصی 1 cnm است که برای لپتاپها و کنسولهای دستی طراحی شده است.
توجه: برای اطلاع از آخرین اخبار نمایشگاه CES به صفحه اختصاصی مراجعه کنید.