جدیدترین نقشه راه AMD نشان می‌دهد که پردازنده‌های Zen 6 با فناوری ساخت ۲ نانومتری برای عرضه در سال ۲۰۲۶ برنامه ریزی شده و ریزمعماری Zen 7 با یک شتاب‌دهنده هوش مصنوعی جدید از راه می‌رسد.

بنابر گزارش WCCFtech، شرکت AMD در جریان رویداد «روز تحلیلگران مالی ۲۰۲۵»، نقشه راه رسمی خود برای نسل‌های آینده ریزمعماری Zen را ارائه داد. بر اساس این نقشه راه، ریزمعماری‌های Zen 6 و Zen 7 تمرکز ویژه‌ای بر افزایش عملکرد، بهره‌وری انرژی و به‌خصوص قابلیت‌های هوش مصنوعی خواهند داشت.

نقشه راه ریزمعماری Zen

Zen 6: جهش به فناوری ساخت ۲ نانومتری

طبق اطلاعات منتشر شده، ریزمعماری Zen 6 برای عرضه در سال ۲۰۲۶ برنامه‌ریزی شده و از فناوری ساخت پیشرفته ۲ نانومتری شرکت TSMC بهره خواهد برد. مارک پیپرمستر، از مدیران ارشد AMD، تأکید کرد که این معماری با هدف ارائه «عملکرد و بهره‌وری بالاتر» طراحی شده است. همانند نسل‌های قبلی، هسته‌های Zen 6 نیز در دو نسخه عرضه خواهد شد؛ هسته‌های استاندارد Zen 6 برای پلتفرم‌های نیازمند به عملکرد بالا و هسته‌های بهینه Zen 6c برای پلتفرم‌های متمرکز بر بهره‌وری انرژی.

پردازنده‌های مبتنی بر این معماری در خانواده‌های مختلفی از جمله EPYC با اسم رمز Venice، پردازنده‌های دسکتاپ رایزن با اسم رمز Olympic Ridge و پردازنده‌های موبایل رایزن با اسم رمز Medusa Point به کار گرفته خواهند شد. همچنین AMD قصد دارد پشتیبانی از فرمت‌های داده بیشتری را برای پردازش AI به Zen6 اضافه کند.

در همین رابطه بخوانید:

- AMD با Zen 6 به دنبال فرکانس بی‌سابقه ۷ گیگاهرتز؛ انقلابی در عملکرد پردازنده‌ها در راه است؟
- جزئیات ریزمعماری Zen 7 فاش شد؛ افزایش تعداد هسته‌ها و جهش ۱۵۰ درصدی عملکرد نسبت به Zen 5

Zen 7: تمرکز ویژه بر هوش مصنوعی

برای اولین بار، AMD به صورت رسمی ریزمعماری Zen 7 را نیز تأیید کرده است. این معماری که بر پایه یکی از فرایند‌های ساخت «نسل بعدی» TSMC ساخته خواهد شد، علاوه‌بر بهبودهای مرسوم عملکرد و بهره‌وری، قابلیت‌های جدیدی را در حوزه هوش مصنوعی معرفی می‌کند. مهم‌ترین ویژگی Zen 7، افزوده شدن یک موتور پردازش داده‌های ماتریسی (New Matrix Engine) و پشتیبانی از «فرمت‌های داده هوش مصنوعی جدید» است. این قابلیت‌ها بر پایه بهبودهای Zen 6، که شامل پشتیبانی از انواع داده‌های AI جدید و افزایش پایپلاین‌های پردازش هوش مصنوعی است، ساخته می‌شوند.

انتظار می‌رود اولین پردازنده‌های مجهز به این ریزمعماری، یعنی سری EPYC Verano، در سال ۲۰۲۷ به بازار عرضه شوند.

پلتفرم سرور Helios

زیرساخت‌های آینده برای مراکز داده

AMD همچنین به پلتفرم سرورهای آینده خود با نام Helios اشاره کرد که بر پایه پردازنده‌های EPYC مبتنی بر Zen 6 توسعه خواهد یافت. این پلتفرم از نسل پنجم رابط Infinity Fabric، فناوری پکجینگ 2.5D و پشتیبانی از استانداردهای پیشرفته‌ای مانند PCIe 7.0 بهره خواهد برد. سرورهای Helios همچنین به نسل بعدی پردازنده‌های گرافیکی CDNA 5 و کارت‌های شبکه هوش مصنوعی جدید AMD مجهز خواهند شد تا یک اکوسیستم کامل برای پردازش‌های سنگین و هوش مصنوعی فراهم کنند.