چالش TSMC برای ساخت تراشه‌های 3 نانومتری

به گزارش خبرنگار حوزه دریچه فناوری گروه فضای مجازی باشگاه خبرنگاران جوان، به نقل از فون آرنا، در ماه اگوست شرکت TSMC اعلام کرد که به دلیل پیچیدگی ساخت تراشه‌های ۳ نانومتری، استفاده از این گره فرایند را برای یک سال به تعویق می‌اندازد. این بدان معنا است که مدل‌های آیفون ۲۰۲۲ از A۱۶ Bionic استفاده می‌کنند که به جای ۳، از گره پردازشی ۴ نانومتری ساخته خواهند شد. این تفاوت بدان معنا است که سری آیفون ۱۴ سال آینده کمی قدرتمندتر و کم مصرف‌تر از مدل‌های قبل خواهد بود.

شرکت TSMC به تازگی اعلام کرد که اولین دسته از تراشه‌های ۳ نانومتری (N۳) تا سه ماهه اول سال ۲۰۲۳ عرضه نمی‌شود. همچنین در حال کار بر روی نسل دوم "۳ نانومتری تقویت شده" است. گره‌ای که منجر به بهبود و افزایش عملکرد و کاهش مصرف برق می‌شود.

تولید انبوه گره فرایند ۳ نانومتری (N۳) در نیمه دوم سال آینده آغاز می‌شود.

همچنین در ماه مه، شرکت IBM اعلام کرد که اولین تراشه ۲ نانومتری جهان را با استفاده از معماری دستگاه nanosheet Gate-All-Around (GAA) ایجاد کرده است که به IBM اجازه می‌دهد "۵۰ میلیارد ترانزیستور را در فضایی تقریباً به اندازه ناخن انگشت جا بدهد. "

بیشتر بخوانید

انتهای پیام/