انتشار تصاویری از جدا کردن حرارت پخش کن پردازنده Core i9-13900 اینتل

اخیراً اولین تصاویر از کالبدشکافی پردازنده نسل سیزدهم اینتل منتشر شده و یک کاربر توانسته حرارت پخش کن یا IHS نمونه مهندسی پردازنده Core i9-13900 را جدا و آن را Delid کند.

نمونه مهندسی پردازنده Core i9-13900 دارای 24 هسته و 32 رشته پردازشی بوده و قالب آن مشابه پردازنده‌های نسل دوازدهمی اینتل است اما ابعاد آن بزرگ‌تر شده است.

اینتل در طراحی این تراشه از لحیم کاری پیشرفته و IHS با روکش طلا استفاده کرده است. اما ابعاد Die تراشه Raptor Lake کمی بزرگ‌تر از پردازنده‌های نسل دوازدهمی و برابر 23.8 در 10.8 میلی‌متر است که نسبت به پردازنده‌های Alder Lake تا 24 درصد افزایش یافته است.

گفته می‌شود که حداکثر توان پردازنده‌های نسل سیزدهم اینتل در حدود 400 تا 420 وات خواهند بود که بیشتر از توان 300 تا 330 وات پردازنده‌های نسل دوازدهم Alder Lake است.

پردازنده‌های نسل سیزدهمی Raptor Lake از هسته‌های بزرگ جدید Raptor Cove و هسته‌های بهینه Gracemont تشکیل شده‌ و با فناوری ساخت تراشه 10 نانومتری اینتل (+Intel 7) تولید شده‌اند.

این پردازنده به 32 مگابایت کش L2 و 36 گیگابایت کش L3 مجهز شده و به اصطلاح 68 گیگابایت کش گیمینگ دارد. همچنین نمونه مهندسی Core i9-13900 در تست FP32 تا 50 درصد نسبت 12900 سریع‌تر عمل کرده و در FP64 تا 2 برابر از آن بهتر است. این پردازنده همچنین Ryzen 9 5900X را نیز در این بنچمارک شکست داده است.

در همین رابطه بخوانید:

- اطلاعات تازه از پردازنده‌های نسل سیزده Raptor Lake اینتل ؛ فرکانس تا 5.8 گیگاهرتز
- اطلاعات اولیه از پردازنده‌های نسل سیزده اینتل؛ رپتور لیک به فناوری DLVR مجهز می‌شود

بر اساس نتایج بنچمارک گیک بنچ، پردازنده Core i9-13900K حدود 7 درصد در بخش تک هسته ای و 37 درصد در چند هسته ای سریع تر از پردازنده Core i9-12900K خواهد بود.

این پردازنده‌ها همچنین از رم DDR5 سریعتر تا 5600 مگابیت بر ثانیه پشتیبانی خواهند کرد. پردازنده‌های رپتور لیک اینتل برای رقابت با پردازنده‌های رایزن 7000 شرکت AMD با معماری Zen 4 راهی بازار می‌شوند.