رونمایی میکرون از تراشه های حافظه HBM4E؛ زنگ خطر برای سامسونگ و SK Hynix به صدا درآمد!

میکرون به عنوان یکی از شرکت‌های بزرگ سازنده تراشه حافظه به تازگی از حافظه‌های HBM4E رونمایی کرده است. این برند شناخته شده از عرضه تراشه‌های حافظه HBM4E در جریان نمایشگاه CES 2025 خبر داده و اعلام کرده که تولید انبوه و عرضه این تراشه‌ها از سال 2026 میلادی آغاز خواهد شد. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار بخوانید.

اکنون که هوش‌مصنوعی سکان پیشرفت فناوری را در دست گرفته است، نیاز به محصولات با قیمت مناسب و رقابتی، بیشتر شده است. رویکردهای سنتی با تاکید بر کارایی هزینه و قیمت رقابتی در DRAM و فلش‌های NAND، جای خود را به پارادایم جدیدی داده‌اند که روی محصولات با کارایی بالا و ارزش افزوده بالا متمرکز است.

فناوری HBM4 به‌عنوان آینده بازارهای HBM شناخته می‌شود، زیرا وعده افزایش چشمگیر عملکرد و کارایی را می‌دهد و به‌طور خاص، نقش مهمی در تقویت توان محاسباتی هوش مصنوعی خواهد داشت. Micron، همراه با شرکت‌هایی مانند SK Hynix و سامسونگ، در تلاش برای تسلط بر فناوری HBM4 است و در آخرین کنفرانس سرمایه‌گذاران، اعلام کرد که توسعه HBM4 طبق برنامه پیش می‌رود و علاوه بر آن، کار بر روی HBM4E نیز در حال انجام است، که این موضوع بسیار هیجان‌انگیز به نظر می‌رسد.

میکرون همچنین به توسعه فرآیند HBM4E اشاره کرده و در کنار SK Hynix، اولین شرکتی است که پیشرفت این فناوری را اعلام کرده است. در حال حاضر، مشخصات دقیق خط تولید HBM4 میکرون هنوز مشخص نیست، اما این شرکت گفته است که HBM4 قادر خواهد بود تا 16 چیپ DRAM را روی هم قرار دهد که هرکدام ظرفیت 32 گیگابایت دارند و با یک رابط 2048 بیتی کار می‌کنند. این ویژگی‌ها باعث می‌شود که فناوری HBM4 به طور چشمگیری نسبت به نسخه قبلی خود برتر باشد.

از نظر پذیرش در بازار، پیش‌بینی می‌شود که فناوری HBM4 در معماری هوش مصنوعی Rubin شرکت NVIDIA و همچنین در سری Instinct MI400 شرکت AMD به کار گرفته شود، بنابراین این فرآیند برای معرفی گسترده در بازار آماده است. در حال حاضر تقاضا برای HBM در بالاترین سطح خود قرار دارد و میکرون نیز اعلام کرده که خطوط تولید تا سال 2025 رزرو شده‌اند، که نشان‌دهنده آینده‌ای حتی روشن‌تر برای این فناوری است.

شرکت SK Hynix نیز قصد دارد پس از شروع تولید انبوه حافظه‌های HBM4 در نیمه دوم سال 2025، در سال 2026 به سراغ فناوری HBM4E برود. همچنین این شرکت در حال بررسی پتانسیل فناوری پیوند هیبرید است که در در صورت موفقیت، می‌تواند عملکرد بالایی را ارائه کند.