شرکت Adeia، یکی از بازیگران بزرگ حوزه مالکیت فکری در فناوری‌های اتصال سه‌بعدی تراشه، از AMD به اتهام نقض ۱۰ پتنت ثبت‌شده در زمینه فناوری اتصال هیبریدی (Hybrid Bonding) شکایت کرده است. Adeia در این دعوی حقوقی مدعی شده که طراحی تراشه‌های AMD به‌ویژه در بخش 3D V-Cache، از فناوری‌هایی بهره می‌برد که تحت پوشش پتنت‌های این شرکت قرار دارند.

شرکت آمریکایی Adeia که یکی از باسابقه‌ترین شرکت‌ها در تملک دارایی‌های فکری مربوط به اتصالات داخلی تراشه‌هاست، تیم قرمز را با چالشی بزرگ روبرو کرده است. بنابر گزارش Toms Hardware، وفق شکایتی که چند روز پیش توسط Adeia در دادگاه فدرال منطقه غربی تگزاس ثبت شده، این شرکت مدعی آن است شرکت AMD در فناوری کش سه‌بعدی خود 10 پتنت اختصاصی تحت تملکش را بدون اجازه مورد استفاده قرار داده است.

طبق شکایت مطرح شده از میان پتنت‌های مذکور، هفت مورد به فناوری اتصال هیبریدی و سه مورد دیگر به گره‌های پردازشی مورد استفاده در ساخت تراشه‌های منطق و حافظه پیشرفته مربوط می‌شوند.

با وجود اینکه تاکنون AMD واکنشی رسمی به این موضوع نشان نداده، Adeia مدعیست که چندین سال مذاکره برای دریافت مجوز استفاده از این فناوری‌ها بین دو شرکت، بی‌نتیجه مانده است.

ریشه‌های دعوی حقوقی و ادعای Adeia

فناوری‌ای که هسته‌ی 3D V-Cache را شکل می‌دهد

برای اینکه با ابعاد فنی موضوع بیشتر آشنا شویم نیاز است تا کمی بیشتر در ابعاد ریز فناوری کش سه بعدی تمرکز کنیم. یکی از بخش‌های اصلی شکایت طرح شده، فناوری Hybrid Bonding است که در واقع همان نوآوری کلیدی است که به AMD امکان داده تا در طراحی 3D V-Cache به موفقیتی چشمگیر دست یابد.

در این فناوری، به‌جای استفاده از اتصالات لحیمی (Solder Bumps)، سطوح مسی و دی‌الکتریک تراشه‌ها به‌صورت مستقیم و در ابعاد میکرونی به هم متصل می‌شوند. این روش باعث ایجاد پیوندی تقریباً یکپارچه میان لایه‌ها شده و به AMD اجازه می‌دهد تا حافظه کش ۶۴ مگابایتی SRAM را مستقیماً بر روی هر دای محاسباتی Zen قرار دهد، بدون آن‌که محدودیت‌های حرارتی یا الکتریکی سیستم تحت فشار قرار گیرد.

گفته می‌شود AMD برای پیاده‌سازی این فناوری از فرآیند SoIC شرکت TSMC استفاده می‌کند. این فناوری مجموعه‌ای از روش‌های اتصال سه‌بعدی فوق‌متراکم است که ادغام عمودی تراشه‌ها (3D Integration) را ممکن می‌سازد و در حال حاضر یکی از پیشرفته‌ترین فناوری‌های بسته‌بندی تراشه در جهان محسوب می‌شود.

ریشه‌های دعوای حقوقی و ادعای Adeia

Adeia که چند سال پیش بخشی از مجموعه Xperi بود، اکنون مالک یکی از گسترده‌ترین سبدهای پتنت در زمینه فناوری‌های اتصال و بین‌تراشه‌ای است. جالب است بدانید که فناوری‌های ویژه ثبت‌شده این شرکت با نام‌های DBI و ZiBond، پیش‌تر به شرکت‌های مطرح در حوزه حافظه، حسگرهای تصویر CMOS و حافظه‌های 3D NAND مجوز داده شده‌اند.

Adeia اکنون ادعا می‌کند که AMD نیز در طراحی تراشه‌های خود به‌صورت گسترده از همین مفاهیم استفاده کرده و پتنت‌های آن نقش مهمی در موفقیت محصولات AMD، به‌ویژه در بخش پردازنده‌های گیمینگ، داشته‌اند.

تأثیر بالقوه این دعوی بر صنعت نیمه‌هادی

فناوری اتصال هیبریدی یکی از پایه‌های اصلی نسل جدید طراحی تراشه‌ها محسوب می‌شود. در شرایطی که پیشرفت‌های آینده دیگر صرفاً به افزایش چگالی ترانزیستورها وابسته نیست، مسیر توسعه صنعت نیمه‌هادی به‌سمت ادغام عمودی و طراحی‌های پشته‌ای (Stacked Design) تغییر یافته است.

AMD نیز در نقشه‌راه خود برای محصولات آتی، از جمله پردازنده‌های Ryzen، EPYC و حتی شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی آینده، بر همین رویکرد تکیه دارد. از این رو، نتیجه پرونده Adeia می‌تواند تأثیر مهمی بر نحوه استفاده و مالکیت فناوری‌های اتصال در آینده داشته باشد.

پیامدهای احتمالی برای AMD

تحلیلگران معتقدند این پرونده در کوتاه‌مدت تأثیری بر تولید یا عرضه محصولات AMD نخواهد داشت، چرا که طبق رویه‌های قضایی پس از پرونده معروف eBay v. MercExchange، صدور حکم ممنوعیت فروش (Injunction) در چنین دعاوی به‌ندرت انجام می‌شود.

با این حال، انتظار می‌رود AMD و شرکای تولیدی آن مانند TSMC، از مسیر بازبینی پتنت‌ها در هیئت استیناف پتنت ایالات متحده (PTAB) برای دفاع از خود استفاده کنند و مدعی شوند که برخی از ادعاهای Adeia بیش از حد کلی یا پیش‌تر در فناوری‌های ثبت‌شده TSMC پوشش داده شده‌اند.

در صورتی که پتنت‌های Adeia در بررسی‌های بعدی تأیید شوند، این پرونده می‌تواند مرزهای مالکیت فکری میان فناوری‌های ثبت‌شده اتصال سه‌بعدی و فرآیندهای اختصاصی ریخته‌گری‌ها (Foundries) را بازتعریف کند.

در صورت ادامه دعوی و احتمال صدور حکم به سمت Adeia، ممکن است نحوه ارزش‌گذاری و صدور مجوز فناوری‌های اتصال در پردازنده‌های هیبریدی آینده، از خانواده AMD Ryzen گرفته تا Intel Foveros Direct، تحت‌تأثیر این حکم قرار گیرد.

در نهایت، هرچند بسیاری از کارشناسان توافق خارج از دادگاه را محتمل‌ترین سناریو می‌دانند، اما نتیجه این پرونده می‌تواند در آینده بر نحوه توسعه، همکاری و صدور مجوز فناوری‌های اتصال هیبریدی و طراحی‌های سه‌بعدی تراشه تأثیری بنیادین بگذارد؛ موضوعی که برای کل صنعت نیمه‌هادی و بسیار فراتر از مرزهای AMD، اهمیت خواهد داشت.