مفهوم چیپلت طراحی نسل آتی پردازنده‌های اینتل را متحول خواهد کرد

چیپلت ها بخش‌های اساسی پردازنده‌های اینتل هستند که از یکدیگر جدا شده‌اند. با استفاده از چند چیپلت ، طراحی ماژولار در لایه‌های سخت افزاری پایین فراهم شده و اینتل به آرزوی خود برای طراحی تراشه 10 نانومتری دست پیدا می‌کند.

در رویداد Architecture Day، اینتل به صورت واضح درباره استراتژی‌های آتی خود برای توسعه پردازنده‌های جدیدش صحبت کرد. تاکید این شرکت روی جداسازی عناصر مختلف پردازنده‌های مدرن و تبدیل هر کدام به یک چیپلت جداگانه قرار داشت. هدف اصلی اینتل در سال 2019، ارائه محصولات ساخته شده بر اساس فرآیند پشته‌سازی جدیدی با نام Foveros 3D است. در واقع Foveros 3D، نخستین پیاده‌سازی صنعتی روش انباشته کردن عناصر پردازشی مختلف درون یک چیپست محسوب می‌شود.

دستیابی به طراحی ماژولار به کمک چیپلت ها

اینتل از طریق مفهوم چیپلت در تلاش است نیاز طراحان به صرف زمان و هزینه زیاد به منظور اسمبل کردن قطعات مختلف را از بین ببرد. به این ترتیب برای گرافیک، تنظیم انرژی، پردازش‌های مبتنی بر هوش مصنوعی و دیگر قسمت‌ها، چیپلت های مختلفی در نظر گرفته خواهد شد که می‌توانند کنار هم کار کنند. به عبارتی دیگر طراحان سیستم‌های کامپیوتری همچون سازندگان لپ تاپ‌ها نیاز نخواهند داشت تا در لایه‌های سخت افزاری پایین، درگیر مراحل اسمبل کردن تراشه‌های مربوط به انجام اعمال مختلف شوند. برخی از این چیپلت ها می‌توانند روی هم انباشته شوند، چرا که چیپلت امکان طراحی ماژولار را فراهم خواهد کرد.

شاید افزایش تراکم محاسباتی و انعطاف‌پذیری به لطف طراحی ماژولار، اصلی‌ترین مزیت استفاده از چیپلت محسوب شود، اما اینتل از طریق این مفهوم، هدف بزرگتری در سر دارد. این شرکت در تلاش است بزرگترین چالش پیش روی خود یعنی ساخت چیپست‌های کامل در مقیاس 10 نانومتر را از طریق چیپلت ها از میان بردارد.

اینتل تا امروز برای ساخت چیپ‌های مبتنی بر فرآیند ساخت 10 نانومتر تلاش زیادی کرده است، اما همه آن‌ها ناموفق بوده‌اند. بر اساس گزارش SemiAccurate حدود سه ماه قبل، حتی اعلام شد اینتل به طور کامل قید برنامه‌های خود برای ساخت چنین تراشه‌هایی را زده است، هر چند اینتل این خبر را تکذیب کرد.

اینتل در مسیر دست پیدا کردن به Foveros ابتدا اعلام کرد از فرآیندی تحت عنوان پشته‌سازی دو بعدی استفاده خواهد کرد که منظور از آن، جداسازی عناصر مختلف پردازنده و تبدیل هر کدام به یک چیپلت جداگانه است. هر یک از این قسمت‌ها می‌توانند در بخشی جداگانه به شیوه‌ای متفاوت ساخته شوند. به این ترتیب اینتل در نهایت قادر به ساخت پردازنده‌های 10 نانومتری خواهد شد، پردازنده‌هایی که درونشان از چیپلت های دارای فرآیندهای ساخت 14 نانومتری و یا 22 نانومتری استفاده شده است.

بدون شک استفاده از چیپلت ها بدون ایجاد یک میکرو معماری جدید ممکن نخواهد بود، به همین دلیل اینتل، Sunny Cove را به عنوان میکرو معماری نسل بعدی پردازنده‌های خود در نظر گرفته است. Sunny Cove به زودی تبدیل به قلب تپنده پردازنده‌های سری Core اینتل شده و سپس به عنوان معماری پردازنده‌های Xeon نیز برگزیده خواهد شد. اینتل وعده داده به زودی، میزان تاخیر سی پی یوهای آن کاهش پیدا کرده و امکان اجرای پردازش‌های موازی بیشتری فراهم خواهد شد. به عبارتی مرز میان سی پی یو و جی پی یو کمی کاهش پیدا کرده و پردازنده‌های اصلی، بیشتر شبیه به پردازشگرهای گرافیکی رفتار خواهند کرد.

در قسمت مربوط به پردازش‌های گرافیکی، اینتل کارت گرافیک‌ یکپارچه Gen11 را معرفی کرده است که بخشی از پردازنده‌های 10 نانومتری آتی این شرکت محسوب می‌شود. تنها چیزی که درون استراتژی‌های اینتل از مدت‌ها قبل تغییر پیدا نکرده است، ارائه کارت‌های گرافیک اختصاصی تا سال 2020 به شمار می‌رود. این موضوع را باید زنگ خطری برای انویدیا و ای ام دی تلقی کرد.