شرکت کرهای SK Hynix اعلام کرده است که مرزهای تولید تراشههای نیمه هادی NAND را جا به جا میکند؛ این شرکت نخستین تراشه 128 لایه 4D جهان را معرفی میکند؛ در شرایطی که کمپانیهای رقیب در حال کار بر روی مقاومت و کاهش لیتوگرافی هستند، SK Hynix دنیای ذخیره سازهای نیمه هادی را دگرگون میکند.
درست 8 ماه پیش بود که SK Hynix اعلام کرد به فناوری تولید تراشههای 96 لایه 4D NAND دست یافته است؛ اینک پس از کمتر از یکسال شاهد تراشههای 128 لایه 4D NAND هستیم. SK Hynix به همین هم قناعت نکرده و در ادامه این اخبر افزود: در حال کار بر روی تراشههای 176 لایه هستیم.
توسعه تراشههای 128 لایه 4D NAND بر اساس چیپ های 1 ترابیتی نوع Triple-Level Cell یا همان TLC است. این تراشههای 1 ترابیتی تا 360 میلیارد سلول NAND را ارائه میدهند که هر یک دارای 3 بیت فضا برای هر تراشه هستند. این تراشه بزرگترین انباشته عمودی این صنعت را به نام خود ثبت میکند. هر چند که چیپ های جدید 128 لایه 4 بعدی برای SK Hynix یک مزیت علمی و نوآوری برجسته به حساب میآیند، اما با توجه به این مسئله که تا 85 درصد از SSDهای موجود از تراشههای TLC استفاده میکنند، به این نتیجه میرسیم که بخش بازاریابی و سودآوری آن نیز به شدت مورد توجه قرار داشته است.
به هر حال این تراشههای TLC NAND را میتوان متراکمترین چیپ های جهان با این تکنیک دانست. این شرکت در زمینه ارائه فناوری 4D، در سال گذشته گفته بود که از ترکیب 3D Charge Trap Flash و Peri. Under Cell، به اختصار PUC، موفق به تولید چنین فناوری شده است. با استفاده از معماری چهار وجهی، سرعت خیره کننده 1400 مگابیت در ثانیه در ولتاژ 1.2 ولت میسر شده است.