شرکت مدیاتک از تراشه Dimensity 1050 رسما رونمایی کرد. این محصول نخستین تراشه با قابلیت پشتیبانی از شبکه‌های 5G موج میلی‌متری به‌شمار رفته و به لطف قابلیت تغییر اتصال آسان میان استانداردهای زیر 6 گیگاهرتز و موج میلی‌متری امکان اتصال یکپارچه کاربران را فراهم می‌کند. این تراشه بر پایه فرآیند 6 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده و بر اساس اعلام مدیاتک، نخستین دستگاه‌های مجهز به تراشه Dimensity 1050 در 3 ماهه سوم سال 2022 به بازار عرضه خواهند شد.
از سوی دیگر کمپانی تایوانی از 2 پلتفرم وای‌فای 7 خود با اسامی Filogic 880 و Filogic 380 همراه با اتصال یکپارچه وای‌فای 7 و بلوتوث 5.3 رونمایی کرد.
تراشه Dimensity 1050 مجهز به پردازنده مرکزی 8 هسته‌ای شامل 2 هسته کورتکس A78 با فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 6 هسته کورتکس A55 با فرکانس 2.0 گیگاهرتز است. بعلاوه پردازنده گرافیکی نیز از نوع Mali-G610 MC3 است. اتصال موج میلی‌متری با قابلیت تجمیع 4 حامل مخابراتی ارائه شده است؛ در حالی‌که اتصال زیر 6 گیگاهرتز به قابلیت تجمیع 3 حامل مخابراتی محدود شده است.
نهایتا فردا شرکت مدیاتک از 2 تراشه جدید جهت استفاده در گوشی‌های میان‌رده رونمایی خواهد کرد. یکی از این تراشه‌ها Dimensity 930 نام داشته و ضمن بهره‌مندی از اتصال سریع‌تر نسبت به Dimensity 920 از نمایشگرهای 120 هرتزی با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و دارای استاندارد +HDR10 پشتیبانی می‌کند. تراشه دوم هلیو G99 نام داشته و مدل تکامل‌یافته تراشه هلیو G96 با اتصال LTE محسوب می‌شود. تراشه جدید در عوض استفاده از معماری 12 نانومتری بر پایه فرآیند 6 نانومتری تولید خواهد شد.
مشخصات تراشه Dimensity 1050
