تغذیه کامل مادربرد و کارت گرافیک با تنها یک کانکتور مخفی ممکن شد

منبع خبر / فناوری / 1 روز پیش

تغذیه کامل مادربرد و کارت گرافیک با تنها یک کانکتور مخفی ممکن شد

استاندارد جدید BTF3.0 به‌زودی سیم‌کشی بین منبع تغذیه، مادربرد و کارت گرافیک را به تاریخ می‌سپارد. این پیشرفت با پشتیبانی از تامین توان 1500 وات از طریق یک کانکتور 50 پین در پشت مادربرد، موجب حذف کابل های تغذیه متعدد کیس می‌شود تا به یک اسمبل تمیز...

استاندارد جدید BTF3.0 به‌زودی سیم‌کشی بین منبع تغذیه، مادربرد و کارت گرافیک را به تاریخ می‌سپارد. این پیشرفت با پشتیبانی از تامین توان 1500 وات از طریق یک کانکتور 50 پین در پشت مادربرد، موجب حذف کابل های تغذیه متعدد کیس می‌شود تا به یک اسمبل تمیز و عاری از هرگونه کابل دست پیدا کرد.

تیم DIY-APE با استاندارد BTF3.0 گامی بلند در راستای بهبود تجربه اسمبل کردن سیستم‌های کامپیوتری برداشته است. این طراحی نوآورانه، که پیش‌تر توسط شرکت‌های مطرحی مانند Asus و MSI پذیرفته شده بود، اکنون به مرحله‌ای رسیده که می‌تواند برای سازندگان سیستم‌های آماده و علاقه‌مندان به سخت‌افزار تجربه‌ای متفاوت خلق کند.

BTF3.0؛ انقلابی در ساخت کامپیوتر بدون سیم

هدف اصلی طراحی BTF3.0، حذف کابل‌های تغذیه از فضای کیس و انتقال تمامی اتصالات و کانکتورها به پشت مادربرد است. این استاندارد نه تنها ظاهری زیبا و تمیز به سیستم‌ها می‌بخشد، بلکه با حذف کابل‌های اضافی، مشکلاتی نظیر ذوب شدن کابل‌های برق کارت گرافیک را نیز برطرف می‌کند.

مادربردهای BTF3.0 که اولین نمونه آن بر پایه چیپست Z890 توسط شرکت Colorful عرضه شده، قادر به تأمین برق تا 1500 وات از طریق یک کانکتور 50 پین هستند. این کانکتور جایگزین کانکتورهای EPS برای تغذیه پردازنده و کانکتور 24 پین ATX می‌شود.

مادربرد BTF3.0

در کنار این مادربردها، کارت گرافیک‌هایی نظیر Asus TX Gaming RTX 4070 12G-BTF با داشتن کانکتور GC-HPWR و متصل شدن به کانکتور تغذیه مخصوص روی مادربرد برای تأمین برق، دیگر به کابل تغذیه جداگانه نیاز ندارند. همچنین استفاده از اسلات‌های M.2 به‌جای درایوهای SATA، کابل‌های تغذیه مورد نیاز برای سیستم را به حداقل رسانده است.

کانکتور BTF3.0

با وجود مزایای فراوان، استاندارد BTF3.0 هنوز برای تبدیل شدن به جریان اصلی بازار، نیازمند تطبیق بیشتر سازندگان کیس و قطعات با این طراحی است. تفاوت در ضخامت‌های سینی مادربرد و برش‌های موجود در کیس‌ها، از جمله موانعی هستند که نیازمند هماهنگی دقیق‌تر بین تولیدکنندگان است.

با این حال، پیشرفت‌های این چنینی نشان می‌دهد که با گذشت زمان و ورود نسل‌های جدید پردازنده‌ها و پلتفرم‌ها، استاندارد BTF3.0 می‌تواند جایگاه خود را به عنوان یک طراحی پیشرو و نوآور در بازار تثبیت کند.



بیشترین بازدید یک ساعت گذشته

سورن پلاس ؛ مشخصات و امکانات محصول جدید ایران خودرو