تراشه های 1.6 نانومتری TSMC با ترانزیستور های GAA سال 2026 از راه می‌رسند


تراشه های 1.6 نانومتری TSMC با ترانزیستور های GAA سال 2026 از راه می‌رسند

در جریان کنفرانس Open Innovation Platform سال 2024 که در کشور هلند برگزار می‌شود، شرکت TSMC از برنامه خود برای رساندن ۴ فرایند ساخت جدید به مرحله تولید انبوه تا انتهای سال 2026 پرده برداشت که تراشه‌های 1.6 نانومتری A16 را هم شامل می‌شود. شرکت...

در جریان کنفرانس Open Innovation Platform سال 2024 که در کشور هلند برگزار می‌شود، شرکت TSMC از برنامه خود برای رساندن ۴ فرایند ساخت جدید به مرحله تولید انبوه تا انتهای سال 2026 پرده برداشت که تراشه‌های 1.6 نانومتری A16 را هم شامل می‌شود.

شرکت TSMC برنامه‌های خود برای سال‌های آینده را بدون تغییر اعلام کرده و قرار است تولید انبوه تراشه‌های خود را با فناوری ساخت N2 (۲ نانومتری) از اواخر سال ۲۰۲۵ آغاز کند. همچنین، فرآیند ساخت A16 (۱.۶ نانومتری) از اواخر سال ۲۰۲۶ وارد فاز تولید انبوه خواهد شد. این خبر در کنفرانس Open Innovation Platform (OIP) 2024 در آمستردام هلند اعلام شده است.

برنامه فناوری تولید تراشه TSMC تا سال 2027

به گفته «Dan Kochpatcharin»، رئیس بخش مدیریت زیرساخت‌های طراحی TSMC:

نقشه راه ارائه شده در اینجا همان نقشه راهی است که شش ماه پیش در سمپوزیوم فناوری ما معرفی شد. ما N2 و N2P را داریم که تولید آن‌ها سال آینده و سال بعد از آن آغاز می‌شود، و سپس A16 را خواهیم داشت.

هرچند در نقشه راه ارائه‌شده، فرآیند A16 بعد از N2P و N2X ذکر شده، اما ابهاماتی در ترتیب زمانی این فناوری‌ها وجود دارد. به گفته مسئولان روابط عمومی TSMC، تمامی این فناوری‌ها، شامل N2P، N2X و A16، برای تولید انبوه در اواخر سال ۲۰۲۶ آماده خواهند شد. البته محصولات نهایی مشتریان ویژه TSMC که با این فناوری‌ها ساخته می‌شوند، احتمالاً در سال ۲۰۲۷ به بازار عرضه خواهند شد.

گذار از ترانزیستورهای FinFET و معرفی فناوری توان رسانی از پشت تراشه

از نظر فنی، فرایند‌های N2، N2P، N2X و A16 شباهت‌های زیادی دارند و همگی از فناوری ترانزیستورهای Gate-All-Around (GAA) بهره می‌برند. در حالی که سری N2 از خازن‌های پیشرفته SHPMIM برای کاهش افزایش بازده استفاده می‌کند، فرآیند A16 از فناوری شبکه تحویل برق از پشت تراشه (BSPDN) بهره می‌برد. این فناوری مشابه «BSPD» اینتل است که در فرایند Intel 18A به کار گرفته خواهد شد.

توان رسانی از پشت تراشه BSPDN

به گفته Kochpatcharin فرایند A16 در واقع نسخه‌ای از N2P است که با استفاده از BSPDN عملکرد بهتری ارائه می‌دهد. با این حال، این روش توان رسانی به تراشه مشکلات حرارتی ایجاد می‌کند که نیاز به مدیریت دقیق دارند. به همین دلیل، فناوری BSPDN در حال حاضر برای پردازنده‌های هوش مصنوعی مورد استفاده در دیتاسنترها که کنترل دمایی دقیقی بر رویشان اعمال می‌شود، مناسب‌تر است.

در همین رابطه بخوانید:

- چرا TSMC ابرقدرت اصلی دنیای تراشه و الکترونیک شناخته می‌شود؟ [تماشا کنید]
- همه‌چیز درباره پردازنده‌های نانومتری و ساخت CPU

فناوری N2P، بدون پیچیدگی‌های شبکه برق پشت‌بورد، عملکرد بهتری نسبت به N2 ارائه می‌دهد و برای دستگاه‌های مصرفی مانند سیستم-روی-تراشه‌های گوشی‌های هوشمند و کامپیوترهای شخصی مناسب است. همچنین فناوری N2X با ولتاژهای بالاتر عملکرد بیشتری ارائه می‌دهد و برای ساخت پردازنده‌های رده بالا مناسب خواهد بود.



(تصاویر) مخوف‌ترین مرکز بازداشت و شکنجه در دمشق